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貼片電阻材料成份表 CHIP RESISTOR SERIES MATERIAL
物質材料之名稱:		晶片電阻及晶片排阻 全系列.		CHIP RESISTOR SERIES & CHIP RESISTOR ARRAY SERIES
序號	材料		主要成份量	化學式	(鉛)	CAS No.	組成比例	組成總比例
	Material				SGS		(WT %)	( WT % )
(1)	Substrate	白基板	三氧化二鋁	Al2O3	ND	1344-28-1	80.00	82.60
			二氧化矽	SjO2		14808-60-7	2.50
			氧化鎂化合物	MgO		1309-48-4	0.10
(2)	Inner Term	端電極	銀	Ag	ND	7440-22-4	7.00	7.40
			氧化銅化合物	CuO		1317-38-0	0.30
			鈀	Pd		7440-5-3	0.10
(3)	Resistor	電阻層	銀	Ag	ND	7440-22-4	0.10	1.30
			鈀	Pd		7440-05-3	0.20
	Element		氧化釕	RuO		12036-10-1	0.50
			玻璃和金屬物	Glass and Metal Oxide (B,Si,Pd,Zn,Mn)	30300 ppm	65997-18-4	0.50
(4)	Goating (G1)	保護層(G1)	玻璃	Frits ( SiO2-ZnO-B2O3)	ND	65997-18-4	0.80	1.00
			氧化鉻化合物	Cr2O3			0.20
	Goating (G2)	保護層(G2)	樹脂	Expoxy	ND	25068-38-6	1.20	1.20
(5)	Center Ierm	電鍍層 Ni	鎳及化合物	Ni	ND	7440-02-0	2.50	2.50
(6)	Center Ierm	電鍍層 Sn	錫	Sn	8 ppm	7440-31-5	4.00	4.00
Total:							100.00	100.00
Structure Diagram